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●LED照明 特徴●
Lamp Package
1W以上級のHighPower LED ChipをBare(ウェハーで切り出した集積回路チップパッケージング段階直前の状態でベアーダイ(bare die)という))状態でいれ、直接50ØMCPCBの上に実装するので、他社依存度が低く、直接検収、及び回路設計をし、Chipが持っている特性を100%活用することができる。許容電流Peak値が1,000mA以上になるChipのみを使うため、許容電流値100mA以下の0.2W級TOPLEDを使う製品より何倍もの安全性を確保することができる。
放熱(Heatsinks)
特許第10-0943521号
放熱が容易な独立放熱体制を自ら開発し、各ランプソリューションの熱が衝突しないよう独立させ、一つだけを放熱するように設計した。製品重量を画期的に減らし、A/S発生時Failになった部分のみ簡単に交替することができる。ランプの信頼性評価で100時間エージング後、光出力維持率99.8%、2,000時間エージング後、光出力維持率97.8%の試験成績を収め、50,000時間以降80%以上の光速維持率という信頼性の高いものである。
本体(Body)
OKTOシリーズは、ランプで生成される熱が直ちにヒットシンクに伝えられ、同時に本体に接触するランプの熱が同時に本体全体に広がる構造になっている。独自の特許を適用し、LED照明に最も適した構造に設計された。OKTISシリーズも、熱伝導が本体とヒットシンクに同時に広がる構造である。
コンバーター(SMPS)
外部から供給される電気をスイッチングモードパワーサプライ(SMPS)でLEDに合うよう変換させるモジュール型の電源供給装置。半導体スイッチング特性を利用し常用周波数以上の高周波を制御し、衝撃を減少させ点灯させる。SMPS方式に最新の共振型(Resonant)を導入し、110Vや220V等の交流(AC)電源を380V直流(DC)に変換し、更にOKELLED出力に適合したDC電圧と電流を定電流方式で供給するので、正確にLEDSPECと一致させ、トラブルによるコンバーターの熱上昇を根本的に解決することで、ランプと同じ寿命を実現。 |